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后修饰化学
现代多肽化学的目标,早已超越了对天然氨基酸序列的简单复制。将多肽转化为功能强大的生物探针或治疗药物,常常需要在其骨架上定点、特异性地引入化学修饰,如磷酸化、糖基化、脂质化或聚乙二醇化。固相合成平台为此提供了无与伦比的便利:允许在完全组装好的肽链仍锚定在树脂上时,进行一系列清洁、高效的衍生化反应。本文将系统解析这四类关键后修饰的化学原理、保护基策略、活化方法以及固相实施的独特优势与挑战,展示如何将多肽从“裸序列”升级为结构精巧的功能分子。
在树脂上进行后修饰(“on-resin”修饰)遵循一个清晰的化学逻辑:在完成线性肽链组装后,选择性地脱除目标位点的正交保护基,暴露出特定的反应性官能团(如氨基、羧基、巯基、羟基),然后与携带相应活化基团的修饰分子进行反应。
相较于溶液相修饰的显著优势:
过量化驱动:可过量使用昂贵的修饰试剂,以驱动反应完全,反应后通过简单过滤去除。
简化纯化:中间体无需分离纯化,所有步骤在同一反应器中进行,极大简化了流程。
减少产物损失:避免了多次转移和溶液相纯化带来的物料损失。
易于自动化:可与自动合成仪流程集成。
成功的关键前提:在初始序列设计中,就必须为目标修饰位点引入正交保护基,以确保能在保留其他所有侧链保护的情况下,选择性暴露该位点。
1. 磷酸化修饰
目标:在Ser、Thr或Tyr的羟基上引入磷酸基团。
构件与保护:通常直接使用预制的磷酸化氨基酸单体,如 Fmoc-Ser(PO(OBzl)OH)-OH。磷酸上的两个羟基用苄酯保护。
固相后修饰策略:
若序列中所有磷酸化位点已通过预制单体引入,则只需在最终切割时,通过氢解或强路易斯酸处理(如TMSBr)同时脱除苄基,得到磷酸化肽。
若需在合成后引入,则需在相应位置使用带正交保护基的氨基酸(如Fmoc-Ser(tBu)-OH),合成后选择性地脱除该Ser的tBu,暴露出羟基,然后用磷酰化试剂(如二苄基-N,N-二异丙基亚磷酰胺,在四唑活化下,随后氧化)在树脂上进行磷酰化。
挑战:磷酸基团在强酸下不稳定,需优化最终切割条件或采用分步脱保护策略。
2. 糖基化修饰
目标:在Ser/Thr(O-连接)或Asn(N-连接)上引入糖链。
构件策略(主流):使用全保护的糖氨基酸单体。例如,Fmoc-Ser(Ac₄-β-D-GlcNAc)-OH,其中糖环所有羟基被乙酰基保护。
优势:将最复杂的糖化学问题在单体合成阶段解决,固相合成中仅视为一个特殊氨基酸进行偶联。
后处理:合成后,在树脂上或切割后,用温和的碱(如甲醇钠/甲醇)脱除糖环上的乙酰基,而不影响肽链。
树脂上糖链延伸(高级):在暴露出特定羟基的糖肽树脂上,可使用糖化学方法(如糖基三氯乙酰亚胺酯供体)进行糖链的进一步延伸,但这属于高度专业化的领域。
3. 脂质化修饰
目标:在N端或Lys侧链引入脂肪酸(如豆蔻酸、棕榈酸)或异戊二烯基团,以促进膜锚定或蛋白质-蛋白质相互作用。
标准方法:
在目标位点(如某个特定Lys)使用正交保护基,如Fmoc-Lys(Dde)-OH或Fmoc-Lys(Mtt)-OH。
完成主链合成后,用2%肼或1% TFA/DCM选择性脱除该保护基,暴露出ε-氨基。
将脂肪酸(如豆蔻酸)用HATU或DIC活化后,与树脂上的游离氨基反应,形成酰胺键。
特点:反应高效、直接,是制备脂肽疫苗或膜肽探针的常规操作。
4. 聚乙二醇化
目标:在特定位点连接PEG链,以改善多肽的药代动力学性质(增加水溶性、延长半衰期、降低免疫原性)。
化学连接:
氨基PEG化(最常见):与脂质化类似,在正交脱保护的Lys或N端,与活化的单甲氧基PEG-琥珀酰亚胺酯反应。
巯基PEG化:在Cys位点,使用马来酰亚胺活化的PEG,通过迈克尔加成反应进行特异性、高效的连接。
点击化学PEG化:在多肽中引入炔基或叠氮手柄,与互补手柄的PEG通过铜催化或应变促进的炔-叠氮环加成反应连接,条件温和,特异性极高。
位点特异性:固相后修饰确保了PEG化发生在设计位点,避免了随机修饰导致的异质性混合物。
所有固相后修饰都始于精妙的保护基设计。下表展示了一个多功能化多肽的完整正交保护蓝图示例:
| 修饰位点与目标 | 氨基酸与保护基设计 | 选择性脱除条件 | 后续修饰反应 |
|---|---|---|---|
| 脂质化 |
Fmoc-Lys(Mtt)-OH
|
1% TFA/DCM | 与豆蔻酸/HATU偶联 |
| 荧光标记 |
Fmoc-Lys(Dde)-OH
|
2% 水合肼/DMF | 与FAM-NHS酯反应 |
| PEG化 |
Fmoc-Cys(Trt)-OH
|
标准TFA切割后得游离巯基 | 与马来酰亚胺-PEG反应 |
| 磷酸化 |
Fmoc-Ser(PO(OBzl)₂)-OH
|
最终氢解 | 已预制, 脱保护即得 |
合成顺序:需按脱除条件从最温和到最剧烈的顺序进行修饰。例如,先进行Mtt脱除/脂质化(条件最温和),再进行Dde脱除/荧光标记,最后切割并进行巯基PEG化。
标准操作流程:
设计与组装:根据上述蓝图完成全保护肽链的固相合成。
顺序脱保护与修饰:
a. 用1% TFA/DCM处理,脱Mtt,洗涤后,进行脂质化反应。彻底洗涤。
b. 用2%肼/DMF处理,脱Dde,洗涤后,进行荧光标记反应。彻底洗涤。
全局切割与部分脱保护:用标准TFA cocktail切割,脱除所有tBu, Pbf, Trt等保护基,肽链释放,Cys巯基游离,磷酸基仍为苄酯保护。
溶液相修饰与最终脱保护:
在纯化前或纯化后,将多肽与马来酰亚胺-PEG在缓冲液中反应,完成PEG化。
最后,通过催化氢化脱除磷酸基上的苄酯保护。
关键考量:
溶剂兼容性:确保修饰试剂和反应条件与树脂及剩余保护基兼容(如避免使树脂收缩或破坏其他保护基的溶剂)。
监测反应:对于关键的后修饰步骤,可取样进行质谱分析,确认修饰是否成功及完全。
纯化策略:高度修饰的多肽可能具有独特的疏水/亲水性,需调整HPLC纯化条件。
生物正交化学:如叠氮-炔环加成,为在复杂生物环境中进行特异、温和的后修饰提供了强大工具,也适用于固相合成。
酶催化修饰:利用转移酶在树脂上或切割后进行特异性修饰(如糖基化、乙酰化),具有极高的区域和立体选择性。
在树脂上进行后修饰化学,是多肽固相合成平台功能的终极延伸。它将这个平台从一个线性聚合器,转变为一个多功能分子工作站。通过将正交保护基设计与现代有机合成、生物缀合化学相结合,我们能够以模块化、程序化的方式,为多肽骨架精准安装各种功能“配件”。这不仅极大地丰富了多肽作为研究工具和药物的结构多样性,更代表了一种高度汇聚式的合成哲学:先高效构建公共骨架,再个性化定制功能末端。掌握这门化学,意味着能够直接交付“即用型”生物活性分子,极大地加速从序列设计到功能应用的研究进程。
南京肽业YM说多肽|后修饰化学:在多肽树脂上直接进行磷酸化、糖基化、脂质化与聚乙二醇化